[发明专利]多功能磁控溅射镀膜装置无效

专利信息
申请号: 201310240597.2 申请日: 2013-06-18
公开(公告)号: CN103290379A 公开(公告)日: 2013-09-11
发明(设计)人: 董志良;杨林生 申请(专利权)人: 合肥力恒液压系统有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35
代理公司: 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 34101 代理人: 何梅生;胡东升
地址: 230088 安徽省合肥市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种多功能磁控溅射镀膜装置,其包括:真空室以及可拆装地连接在真空室顶部的顶盖;固联在顶盖上并悬置于所述真空室内的连接杆,可转动、可升降地套接在连接杆下端的基片架,多个基片载体设置在位于基片架底部的圆盘的底面上,位于所述圆盘的上方并与基片载体相对应的位置上,设置有加热装置;在真空室内腔底部与基片载体相对应的位置上,设置有处于同一圆周上的多个磁控溅射靶,各所述磁控溅射靶的上部的靶头和真空室主轴的夹角在0—45°可调,在磁控溅射靶上位于靶头的下方设置有可翻转的溅射挡板。本装置具有结构紧凑、实用性强和功能多样化的特点,可以满足高校、科研院所利用磁控溅射方法进行薄膜工艺、成分试验研究的需要。
搜索关键词: 多功能 磁控溅射 镀膜 装置
【主权项】:
多功能磁控溅射镀膜装置,其特征在于包括:真空室(1)以及可拆装地连接在所述真空室(1)顶部的顶盖(2);固联在所述顶盖(2)上并悬置于所述真空室内的连接杆(3),可转动、可升降地套接在所述连接杆(3)下端的基片架(31),多个基片载体(11)设置在位于基片架(3)底部的圆盘(10)的底面上,所述多个基片载体处于同一圆周上,位于所述圆盘(10)的上方并与所述基片载体相对应的位置上,设置有加热装置(12);在所述真空室内腔底部与所述基片载体(11)相对应的位置上,设置有处于同一圆周上的多个磁控溅射靶(5),各所述磁控溅射靶的上部的靶头(13)和真空室主轴的夹角在0—45°可调,在所述磁控溅射靶上位于所述靶头的下方设置有可翻转的溅射挡板(18)。
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