[发明专利]引线框架异型微电模式合金铜带的生产方法无效
申请号: | 201310240714.5 | 申请日: | 2013-06-17 |
公开(公告)号: | CN103700594A | 公开(公告)日: | 2014-04-02 |
发明(设计)人: | 熊志 | 申请(专利权)人: | 泰兴市永志电子器件有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 金辉 |
地址: | 225441 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种引线框架异型微电模式合金铜带的生产方法,包括以下步骤:坯料铜带经放料机放料成平带坯料平带坯料焊接后的用专用模具进行锻压,在线连续加热、保温、退火,再进行喷水冷却至常温,对材料表面进行清刷处理、精整轧制、定位切边,将成品带材采用卷料机跟随卷料,衬纸卷取,包装入库。该方法简单,生产周期短,铜带内部组织均匀,表面光滑,材料性能好。 | ||
搜索关键词: | 引线 框架 异型 模式 合金 生产 方法 | ||
【主权项】:
一种引线框架异型微电模式合金铜带的生产方法,其特征是:包括以下步骤:(1)开卷:将坯料铜带送到放料机放料;(2)焊接:将步骤1中的放料后的平带坯料一卷尾部与另一卷头部采用氩弧自动焊接机焊接,以保证生产线连续生产;(3)锻压:将步骤2中焊接后的平带坯料在高速精密捶锻机上用专用模具进行锻压,直至锻压成所需要的连续铜带;(4)在线连续加热、保温:将步骤3中的连续铜带在感应炉内加热,加热后进入电阻退火炉内在线连续退火,电阻退火炉采用风机送入保护气体保持温度一致;(5)冷却:将步骤4中的连续铜带进行喷水冷却至常温;(6)清刷:将步骤5中的连续铜带采用涮轮清刷机对冷却后的材料表面进行清刷处理;(7)轧制:将步骤6中的连续铜带采用硬质合金辊进行精整轧制;(8)卷取:将步骤7中经过精整轧制的铜带进行定位切边,将成品带材采用卷料机跟随卷料,衬纸卷取,包装入库。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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