[发明专利]积层陶瓷基板的分断方法

摘要

本发明是有关于一种积层陶瓷基板的分断方法，对在陶瓷基板积层有金属膜的积层陶瓷基板进行分断。在积层陶瓷基板(10)的陶瓷基板(11)沿着分断预定线形成第1刻划线(S1)。接着在金属膜(12)侧，在与第1刻划线(S1)同一位置借由刻划装置形成第2刻划线(S2)。进一步地，从陶瓷基板(11)侧的面及金属膜(12)侧的面各自沿着第1刻划线(S1)、第2刻划线(S2)进行裂断。借由如此进行，可完全地分断积层陶瓷基板(10)。

主权项

一种积层陶瓷基板的分断方法，该积层陶瓷基板在陶瓷基板积层有金属膜，其特征在于：在该陶瓷基板与该金属膜中的一方的一面，使用刻划轮形成不到达该陶瓷基板与该金属膜中的另一方的第1刻划线；在该陶瓷基板与该金属膜的该另一方的一面，使用刻划轮沿着该第1刻划线形成不到达该陶瓷基板与该金属膜中的该一方的第2刻划线；及沿着该第1刻划线、第2刻划线而对该陶瓷基板及金属膜的至少一方进行裂断，借此沿着刻划线对陶瓷基板进行分断。