[发明专利]CMP用研磨液以及使用该研磨液的研磨方法无效
| 申请号： | 201310241747.1 | 申请日： | 2009-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN103333662A | 公开（公告）日： | 2013-10-02 |
| 发明（设计）人： | 佐藤英一;太田宗宏;茅根环司;野部茂;榎本和宏;木村忠广;深泽正人;羽广昌信;星阳介 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;C09G1/02;H01L21/3105 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 金鲜英;王未东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
本发明涉及一种研磨液，其为含有研磨粒、第1添加剂和水的CMP用研磨液，所述第1添加剂为4－吡喃酮系化合物，该4－吡喃酮系化合物为下述通式（1）所表示的化合物， |
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| 搜索关键词： | cmp 研磨 以及 使用 方法 | ||
【主权项】：
1.一种研磨液，其为含有研磨粒、第1添加剂和水的CMP用研磨液，所述第1添加剂为4－吡喃酮系化合物，该4－吡喃酮系化合物为下述通式（1）所表示的化合物，![]()
式中，X11、X12和X13各自独立地为氢原子或1价的取代基，其中，所述研磨粒包含具有晶界的多晶氧化铈。
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