[发明专利]一种LED引线框架超高亮度局部电镀液及其电镀工艺有效

专利信息
申请号: 201310242021.X 申请日: 2013-06-18
公开(公告)号: CN103320823A 公开(公告)日: 2013-09-25
发明(设计)人: 刘国强 申请(专利权)人: 中山品高电子材料有限公司
主分类号: C25D5/02 分类号: C25D5/02;C25D3/46
代理公司: 中山市科创专利代理有限公司 44211 代理人: 谢自安
地址: 528400 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种LED引线框架超高亮度局部电镀液及该电镀液的电镀工艺,该电镀液包括以下组分:银离子50~70g/l,氰化钾10~20g/l,10~12ml/l的光亮剂1,10~12ml/l的光亮剂2,湿润剂1ml/l,补充剂55~65ml/l。本发明利用现有的试剂配制出的局部电镀液,配合本发明亮银电镀工艺可确保电镀出超高亮度的银层,使功能区的银镀层GAM达到1.5~2.0,而传统的亮银镀层的GAM一般在1.2以下。
搜索关键词: 一种 led 引线 框架 超高 亮度 局部 电镀 及其 工艺
【主权项】:
1.一种LED引线框架超高亮度局部电镀液,其特征在于包括以下组分:其中的光亮剂1为含硒金属光亮剂,光亮剂2为有机物光亮剂。
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