[发明专利]印刷电路板和印刷布线板有效

专利信息
申请号: 201310242305.9 申请日: 2013-06-19
公开(公告)号: CN103517550A 公开(公告)日: 2014-01-15
发明(设计)人: 星聪;山下展辉;村井裕典;逢坂徹 申请(专利权)人: 佳能株式会社
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 罗银燕
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 本公开涉及印刷电路板和印刷布线板。在印刷布线板的表面层(200a)上,将被施加不同的DC电压的主电源图案(201~203)被设置在第二区域(R2)中。电源图案(211~213)被设置在表面层(200a)上,并且电源图案(211~213)从主电源图案(201~203)引至第一区域(R1)。电源图案(211~213)在第二区域(R2)中连接端子组(351~353)的电源端子。电源图案(211~213)在第一区域(R1)中连接端子组之间的电源端子。半导体封装的端子组(351~353)的电源端子(3211~3261、3212~3262、3213~3263)通过电源图案(211~213)与主电源图案(201~203)电连接。因此,减少电势波动并抑制放射噪声,并且减少印刷布线板的层数。
搜索关键词: 印刷 电路板 布线
【主权项】:
一种印刷电路板,包括:印刷布线板,所述印刷布线板包括:将被施加第一DC电压的第一主电源图案;将被施加与第一DC电压不同的第二DC电压的第二主电源图案;被形成在表面层上并与第一主电源图案电连接的第一电源图案;以及被形成在表面层上并与第二主电源图案电连接的第二电源图案;安装在印刷布线板的表面层上的半导体封装,所述半导体封装包括:包含半导体元件的主体部分,所述半导体元件通过第一DC电压和第二DC电压驱动;以及多个端子组,所述多个端子组与半导体元件电连接,并在主体部分的周缘方向上通过间隔被布置以从主体部分向外突出,所述多个端子组中的每一个包括:将通过第一电源图案被供给第一DC电压的第一电源端子和第二电源端子;以及将通过第二电源图案被供给第二DC电压的第三电源端子和第四电源端子,第三电源端子和第四电源端子被设置为夹着第一电源端子和第二电源端子,在所述多个端子组中的每一个中,第一电源端子、第二电源端子、第三电源端子和第四电源端子以第三电源端子、第一电源端子、第二电源端子和第四电源端子的次序被设置,其中,当表面层的与主体部分相对的区域被定义为第一区域并且表面层的除了第一区域以外的区域被定义为第二区域时:从第一主电源图案延伸的第一电源图案从第二区域引至第一区 域,并被布线为连接所述多个端子组的第一电源端子和第二电源端子;从第二主电源图案延伸的第二电源图案从第二区域引至第一区域,并以单笔划的方式被布线以依次连接所述多个端子组的第三电源端子和第四电源端子;同一端子组中的第三电源端子和第四电源端子在第二区域中相互连接;所述多个端子组之中的两个不同端子组中的一个端子组的第三电源端子和该两个不同端子组中的另一个端子组的第四电源端子在第一区域中相互连接;以及当从半导体封装的中心观察时,第二电源图案被设置在半导体封装的相对于第一电源图案的外周侧。
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