[发明专利]新型S波段高增益全向阵列天线有效
申请号: | 201310243264.5 | 申请日: | 2013-06-18 |
公开(公告)号: | CN103354306A | 公开(公告)日: | 2013-10-16 |
发明(设计)人: | 董加伟;章飚;李永翔 | 申请(专利权)人: | 中国航天科工集团第三研究院第八三五七研究所 |
主分类号: | H01Q21/30 | 分类号: | H01Q21/30 |
代理公司: | 北京卫平智业专利代理事务所(普通合伙) 11392 | 代理人: | 符彦慈 |
地址: | 300308 天津*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明公开一种新型S波段高增益全向阵列天线。由一个或若干个天线单元组阵构成,天线单元包括:介质板(1)、辐射贴片(2)、馈线输入端(3)、接地板(4)、馈线(6);组阵时,各天线单元的辐射贴片(2)通过馈线(6)串接后,馈线(6)再与馈线输入端(3)相连接。本发明改变了现有贴片天线方向图定向辐射的现象,实现了全向辐射方向图。并且用天线单元进行了组阵,使得天线增益更大。对阵列天线单元引入了匹配短截线,拓宽了阵列天线的带宽,使阵列天线带宽比贴片天线典型带宽大。应用于无线通信领域,具有易加工、高增益、宽带宽、低剖面、全向辐射的特点。 | ||
搜索关键词: | 新型 波段 增益 全向 阵列 天线 | ||
【主权项】:
一种新型S波段高增益全向阵列天线,由一个或若干个天线单元组阵构成,所述天线单元包括:介质板(1)、辐射贴片(2)、馈线输入端(3)、接地板(4)、馈线(6);其特征在于,接地板(4)、辐射贴片(2)和馈线输入端(3)分布在介质板(1)前后两个表面上;辐射贴片(2)与馈线(6)相连接,馈线(6)馈与线输入端(3)相连接,馈线输入端(3)与同轴连接器内芯(7)相连接,接地板(4)与同轴连接器外皮(8)相连接;组阵时,各天线单元的辐射贴片(2)通过馈线(6)串接后,馈线(6)再与馈线输入端(3)相连接。
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