[发明专利]一种LED无效
| 申请号： | 201310245403.8 | 申请日： | 2013-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN103779477A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 刘万庆 | 申请（专利权）人： | 苏州恒荣节能科技安装工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215322 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明LED，包括LED芯片、散热基片、外层封胶层、荧光粉胶层，所述散热基片为圆弧形，散热基片中部设置有芯片基座，LED芯片安装在芯片基座之上，荧光粉胶层涂在LED芯片之上，外层封胶层位于荧光粉胶层外部，LED芯片的正负极连接导线,散热基片下部连接有多个散热片，所述散热片底部设置有多个散热通道。作为优化，散热基片为铜板。散热基片内侧涂有反射层。本发明LED在具有弧形的散热基片，以及散热基片连接有多个散热片。散热片底部设置有多个散热通道。散热基片内侧涂有反射层。有助于LED的散热，同时弧形设计的散热基片有助于提高LED发光效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led | ||
【主权项】：
一种LED，包括LED芯片、散热基片、外层封胶层、荧光粉胶层，其特征在于所述散热基片为圆弧形，散热基片中部设置有芯片基座，LED芯片安装在芯片基座之上，荧光粉胶层涂在LED芯片之上，外层封胶层位于荧光粉胶层外部， LED芯片的正负极连接导线,散热基片下部连接有多个散热片，所述散热片底部设置有多个散热通道。
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