[发明专利]一种LED灯珠无效
| 申请号： | 201310245565.1 | 申请日： | 2013-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN103775866A | 公开（公告）日： | 2014-05-07 |
| 发明（设计）人： | 刘万庆 | 申请（专利权）人： | 苏州恒荣节能科技安装工程有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V7/22;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215322 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明LED灯珠，包括LED芯片、基片、透光层，所述基片的形状为凹槽形，LED芯片安装在基片上表面中部，荧光粉胶层涂在LED芯片之上，透光层位于荧光粉胶层外部，透光层外边缘同LED芯片所在面之间夹角为20度，透光层和基片之间的间隙填充有绝缘胶层，所述基片包裹在绝缘胶层外部，绝缘胶层和透光层接触面涂有反射层，LED芯片的正负极连接导线。基片可以采用铜制成。透光层可以采用透明硅胶制成。本LED灯珠，透光层外部边缘同芯片所在面之间夹角为20度，透光层和基片之间的间隙填充有绝缘胶层，绝缘胶层和透光层接触面涂有反射层，凹槽形基片包裹在绝缘胶层外部，有助于LED灯珠热量的散发。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 灯珠 | ||
【主权项】：
一种LED灯珠，包括LED芯片、基片、透光层，其特征在于所述基片的形状为凹槽形，LED芯片安装在基片上表面中部，荧光粉胶层涂在LED芯片之上，透光层位于荧光粉胶层外部，透光层外边缘同LED芯片所在面之间夹角为20度，透光层和基片之间的间隙填充有绝缘胶层，所述基片包裹在绝缘胶层外部，绝缘胶层和透光层接触面涂有反射层，LED芯片的正负极连接导线。
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