[发明专利]一种无卤阻燃预聚物及使用其制作的半固化片及层压板有效
申请号: | 201310247062.8 | 申请日: | 2013-06-20 |
公开(公告)号: | CN103304809A | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 谌香秀;季立富;戴善凯;肖升高;崔春梅;顾嫒娟;粱国正 | 申请(专利权)人: | 苏州生益科技有限公司 |
主分类号: | C08G73/06 | 分类号: | C08G73/06;C08G79/04;B32B27/04;B32B15/08;B32B37/06;B32B37/10 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 陶海锋;陆金星 |
地址: | 215126 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种无卤阻燃预聚物,按照如下方法制得:取含磷混合物和氰酸酯树脂单体,加热至100~150℃,保持搅拌条件下,反应2~12小时,冷却到室温,即可得到所述无卤阻燃预聚物;按重量计,含磷混合物:氰酸酯树脂单体=15~65:20~80;所述含磷混合物包括DOPO、DOPO-HQ及DDP;三者的重量比为20~85:15~65:0~20。本发明设计了一种新的无卤阻燃预聚物,该预聚物工艺性良好、可实现无卤阻燃,并且具有优良的耐湿热性和耐热性及低热膨胀系数,可以满足高性能印制线路板基材的要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 阻燃 预聚物 使用 制作 固化 层压板 | ||
【主权项】:
一种无卤阻燃预聚物,其特征在于,按照如下方法制得:取含磷混合物和氰酸酯树脂单体,加热至100~150℃,保持搅拌条件下,反应2~12小时,冷却到室温,即可得到所述无卤阻燃预聚物;按重量计,含磷混合物:氰酸酯树脂单体=15~65:20~80;所述含磷混合物包括9,10‑二氢‑9‑氧杂‑10‑磷杂菲‑10‑氧化物、10‑(2,5‑二羟基苯基)‑10‑氢‑9‑氧杂‑10‑磷杂菲‑10‑氧化物和10‑(2,5.二羧基丙基)‑9,10‑二氢‑9‑杂氧‑10‑磷杂菲‑10‑氧化物;三者的重量比为20~85:15~65:0~20。
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