[发明专利]一种高分子基宽温域阻尼复合材料及其制备方法有效
申请号: | 201310248927.2 | 申请日: | 2013-06-21 |
公开(公告)号: | CN103342034A | 公开(公告)日: | 2013-10-09 |
发明(设计)人: | 郭少云;张风顺;吴宏;杨金;王文志;姜其斌 | 申请(专利权)人: | 四川大学;株洲时代新材料科技股份有限公司 |
主分类号: | B32B33/00 | 分类号: | B32B33/00;B29C47/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610065 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种高分子基宽温域阻尼复合材料及其制备方法,该复合材料由橡胶阻尼层和塑料约束层交替层合构成,形成软硬交替的层状约束阻尼结构,其中橡胶阻尼层和塑料约束层均要求具一定的阻尼性,且塑料约束层和橡胶阻尼层的玻璃化转变温度相差小于100℃,两者的阻尼损耗峰可产生搭接,因此该发明拓宽了复合材料的有效阻尼温域,使其在室温附近呈现宽阻尼温域、高阻尼特性;本发明的阻尼复合材料层数和层厚可控,阻尼峰温域可调;力学性能优良,无需硫化;所需原料均为市售;方法简单,可连续批量生产,生产成本低,效率高。 | ||
搜索关键词: | 一种 高分子 基宽温域 阻尼 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种高分子基宽温域阻尼复合材料,其特征在于该复合材料由以下高分子基橡胶阻尼层物料和塑料约束层物料经熔融塑化、n次层状叠合而形成的2(n+1)层软硬交替的层状约束阻尼结构:(1)所述高分子基橡胶阻尼层的基体选用玻璃化转变温度在‑60℃~10℃之间的高分子材料或高分子基复合材料,该橡胶阻尼层的最大损耗因子≥0.75,有效阻尼温域宽度≥40℃;(2)所述高分子基塑料约束层的基体选用玻璃化转变温度在40℃~110℃之间的高分子材料或高分子基复合材料,该塑料约束层的最大损耗因子≥0.75,有效阻尼温域宽度≥30℃;(3)该塑料约束层在室温下的模量比橡胶阻尼层高一个数量级以上,且塑料约束层和橡胶阻尼层的玻璃化转变温度相差小于100℃。
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