[发明专利]楔形键合机和清洁楔形键合机的方法有效
| 申请号： | 201310249926.X | 申请日： | 2013-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN103515262A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 郑志华;梅文杰 | 申请（专利权）人： | 先进科技新加坡有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/607 | 分类号： | H01L21/607 |
| 代理公司： | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人： | 周春发 |
| 地址： | 新加坡新加*** | 国省代码： | 新加坡;SG |
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| 摘要： | 本发明公开了一种楔形键合机，该楔形键合机包含有：楔刀，其用于将导线键合至表面上以在表面间形成电气互连；清洁设备，其被操作来清洁楔刀；和定位设备，其上装配有楔刀；尤其是该定位设备被操作来移动楔刀至清洁设备以进行清洁。本发明还公开了一种清洁楔形键合机的楔刀的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 楔形 键合机 清洁 方法 | ||
【主权项】：
一种楔形键合机，该楔形键合机包含有：楔刀，其用于将导线键合至表面上以在表面间形成电气互连；清洁设备，其被操作来清洁楔刀；和定位设备，其上装配有楔刀，该定位设备被操作来移动楔刀至清洁设备以进行清洁。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
