[发明专利]空调控制器半物理仿真测试系统无效

专利信息
申请号: 201310250350.9 申请日: 2013-06-21
公开(公告)号: CN103499966A 公开(公告)日: 2014-01-08
发明(设计)人: 陈立平;赵建军;丁建完;陈路;龚雄;田显钊 申请(专利权)人: 苏州同元软控信息技术有限公司
主分类号: G05B23/02 分类号: G05B23/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种空调控制器半物理仿真测试系统,包括硬件模块、信号接口模块与空调环境模型模块;硬件模块包括空调控制板及信号调理板,空调控制板用于控制并产生空调控制信号,信号调理板包括电源系统与信号采集处理系统,电源系统用于给空调控制板提供电源,信号采集处理系统用于将空调控制板产生的模拟信号转换成数字信号,同时将空调环境模型模块反馈的数字信号转换成模拟信号;信号接口模块用于硬件模块与空调环境模型模块之间的通信;空调环境模型模块用于模拟空调本体模型及环境温度模型。本发明可以直接对空调控制器进行调试,简化了空调控制器的设计及测试过程,有效地降低了研发成本,加快了研发进度。
搜索关键词: 空调 控制器 物理 仿真 测试 系统
【主权项】:
一种空调控制器半物理仿真测试系统,其特征是:包括依次相连的硬件模块、信号接口模块与空调环境模型模块;所述硬件模块包括空调控制板及信号调理板,所述空调控制板用于控制并产生空调控制信号,所述信号调理板包括电源系统与信号采集处理系统,所述电源系统用于给所述空调控制板提供电源,所述信号采集处理系统用于将所述空调控制板产生的模拟信号转换成数字信号,同时将所述空调环境模型模块反馈的数字信号转换成模拟信号;所述信号接口模块用于所述硬件模块与所述空调环境模型模块之间的通信;所述空调环境模型模块用于模拟空调本体模型及环境温度模型。
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