[发明专利]气体喷淋头以及气相沉积反应腔无效
申请号: | 201310251086.0 | 申请日: | 2013-06-21 |
公开(公告)号: | CN103320770A | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 梁秉文 | 申请(专利权)人: | 光垒光电科技(上海)有限公司 |
主分类号: | C23C16/455 | 分类号: | C23C16/455;C23C16/30 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 200050 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及一种应用于III-V族化合物材料沉积反应腔的气体喷淋头,所述反应腔包括气体反应区域,所述气体喷淋头邻近所述反应区域设置,所述气体喷淋头用于向所述反应区域输运反应气体,所述气体喷淋头包括III族源气体腔和V族源气体腔,所述V族源气体腔设置于所述反应区域的一侧,所述III族源气体腔设置于所述V族源气体腔背离所述反应区域的一侧。本发明还提供了一种气相沉积反应腔,所述气相沉积反应腔包括反应腔和上述的气体喷淋头。采用本发明的所述气体喷淋头可以提高V族源气体的利用率;并且,可以防止III族源气体过快分解,从而提高沉积效率;此外,所述气体喷淋头没有设置其它冷却腔,简化了气体喷淋头的结构。 | ||
搜索关键词: | 气体 喷淋 以及 沉积 反应 | ||
【主权项】:
一种应用于III‑V族化合物材料沉积反应腔的气体喷淋头,所述反应腔包括气体反应区域,所述气体喷淋头邻近所述反应区域设置,所述气体喷淋头用于向所述反应区域输运反应气体,其特征在于:所述气体喷淋头包括III族源气体腔和V族源气体腔,所述V族源气体腔设置于所述反应区域的一侧,所述V族源气体腔与所述反应区域之间未设置冷却腔,所述III族源气体腔设置于所述V族源气体腔背离所述反应区域的一侧,所述III族源气体腔与所述V族源气体腔之间未设置冷却腔。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的