[发明专利]有机硅树脂组合物在审
| 申请号： | 201310251126.1 | 申请日： | 2013-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN103509346A | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 小名春华;片山博之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/06 | 分类号： | C08L83/06;C08G77/38;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及有机硅树脂组合物。其中，第一有机硅树脂组合物通过使在分子两末端含有硅烷醇基的两末端硅烷醇基有机聚硅氧烷与硅化合物在缩合催化剂的存在下进行缩合反应而制备，所述硅化合物在1分子中含有至少2个通过与所述硅烷醇基的缩合反应而脱离的离去基团。所述硅化合物含有在1分子中含有3个所述离去基团的3官能型硅化合物、和在1分子中含有2个所述离去基团的2官能型硅化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 硅树脂 组合 | ||
【主权项】：
一种第一有机硅树脂组合物，其特征在于，其是通过使在分子两末端含有硅烷醇基的两末端硅烷醇基有机聚硅氧烷与硅化合物在缩合催化剂的存在下进行缩合反应而制备的，所述硅化合物在1分子中含有至少2个通过与所述硅烷醇基的缩合反应而脱离的离去基团，所述硅化合物含有在1分子中含有3个所述离去基团的3官能型硅化合物、和在1分子中含有2个所述离去基团的2官能型硅化合物。
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