[发明专利]采用液体颗粒计数器模块的电镀装置和方法无效
| 申请号： | 201310251809.7 | 申请日： | 2013-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN104005078A | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 黄路丹;阮康;傅海英;查尔斯·L·梅里尔;尚蒂纳特·古艾迪 | 申请（专利权）人： | 诺发系统公司 |
| 主分类号： | C25D21/12 | 分类号： | C25D21/12;C25D7/12 |
| 代理公司： | 上海胜康律师事务所 31263 | 代理人： | 李献忠 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及采用液体颗粒计数器模块的电镀装置和方法，具体公开了一种用于电镀金属到半导体晶片上的电镀装置，其可包括电镀槽，连接到所述槽的用于使电解液往来于所述槽循环的电解液循环系统，用于在所述装置中的第一和第二位置处采取电解液的第一和第二样本的第一和第二采样口，以及连接到所述第一和第二采样口的用于测量在所述电解液中的颗粒浓度的一个或多个液体颗粒计数器模块。本发明还公开了一种用于降低在电镀装置中存在的电解液中的颗粒浓度的方法，该方法可包括使用液体颗粒计数器模块来确定近似颗粒浓度，并调节所述电镀装置的操作来减少所述电解液中的颗粒浓度。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 液体 颗粒 计数器 模块 电镀 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种用于电镀金属到半导体晶片上的电镀装置，所述装置包括：用于在电镀过程中容纳阳极和电解液的电镀槽；连接到所述槽用于使电解液往来于所述槽循环的电解液循环系统；用于在所述装置中的第一位置处采取电解液的第一样本的第一采样口；用于在所述装置中的第二位置处采取电解液的第二样本的第二采样口；用于测量所述电解液中的颗粒浓度的一个或多个液体颗粒计数器模块，所述液体颗粒计数器模块连接到所述第一采样口和所述第二采样口。
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