[发明专利]无卤素低温锡焊膏无效
申请号: | 201310251982.7 | 申请日: | 2013-06-24 |
公开(公告)号: | CN103302422A | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 张晓明 | 申请(专利权)人: | 无锡市彩云机械设备有限公司 |
主分类号: | B23K35/363 | 分类号: | B23K35/363 |
代理公司: | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人: | 刘述生 |
地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种无卤素低温锡焊膏,包括按质量百分比组成的下列成分:焊锡粉85-95%,助焊剂5-15%;所述焊锡粉为Sn-Bi系列焊锡粉,所述助焊剂由以下质量百分比的组分组成:溶剂35-45%,成膜剂35-45%,活性剂5-10%,触变剂1-5%,抗氧剂1-2%,其他1-3%。通过上述方式,本发明能够提高锡焊膏的稳定性,具有很高的润湿力和扩展率,且焊后无残留。 | ||
搜索关键词: | 卤素 低温 锡焊膏 | ||
【主权项】:
一种无卤素低温锡焊膏,其特征在于,包括按质量百分比组成的下列成分:焊锡粉85‑95%,助焊剂5‑15%;所述焊锡粉为Sn‑Bi系列焊锡粉,所述助焊剂由以下质量百分比的组分组成:溶剂35‑45%,成膜剂35‑45%,活性剂5‑10%,触变剂1‑5%,抗氧剂1‑2%,其他1‑3%。
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