[发明专利]一种可控硅电控柜中的铜排支撑结构无效
申请号: | 201310253141.X | 申请日: | 2013-06-24 |
公开(公告)号: | CN103280752A | 公开(公告)日: | 2013-09-04 |
发明(设计)人: | 杜伟 | 申请(专利权)人: | 天津友信机电设备技术开发有限公司 |
主分类号: | H02G5/00 | 分类号: | H02G5/00 |
代理公司: | 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 | 代理人: | 闫俊芬 |
地址: | 300350 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | 本发明公开了一种可控硅电控柜中的铜排支撑结构,包括内部设置有多层支撑梁的柜体,设置在柜体顶部的散热扇,固定设置在所述的柜体内部的多个可控硅模块,多个与所述的可控硅模块对应的整流模块,以及直流输出铜排、连接可控硅模块和整流模块的连接铜排,与所述的整流模块连接的交流输入铜排,所述的交流输入铜排包括水平铜排和竖直铜排,所述的竖直铜排穿过铜排支撑板并与其固定连接,所述的铜排支撑板固定设置在柜体内部并且其上开设有多个通孔。本发明引入铜排支撑板结构,利用支撑板的支撑效果提高铜排的稳定性,避免了可能发生的连带隐患。同时采用竖直挂板对水平铜排进行定位支撑,能有效保证整流模块的稳定性。 | ||
搜索关键词: | 一种 可控硅 电控柜 中的 支撑 结构 | ||
【主权项】:
一种可控硅电控柜中的铜排支撑结构,其特征在于,所述的可控硅控制柜包括内部设置有多层支撑梁的柜体,设置在柜体顶部的散热扇,固定设置在所述的柜体内部的多个可控硅模块,多个与所述的可控硅模块对应的整流模块,以及直流输出铜排、连接可控硅模块和整流模块的连接铜排,与所述的整流模块连接的交流输入铜排,所述的交流输入铜排包括水平铜排和竖直铜排,所述的竖直铜排穿过铜排支撑板并与其固定连接,所述的铜排支撑板固定设置在柜体内部并且其上开设有多个通孔。
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