[发明专利]集成电路封装件及其工艺方法无效
| 申请号： | 201310253158.5 | 申请日： | 2013-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN103346137A | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 李华;程鹏飞;张迎华;陈佳;邓建廷;程斌 | 申请（专利权）人： | 曙光信息产业（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 100193 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路封装件及其工艺方法，该集成电路封装件包括集成电路芯片、以及用于安装集成电路芯片的衬底，所述衬底的顶面设有封装盖，封装盖与所述衬底之间形成有空腔，所述集成电路芯片位于该空腔内，所述衬底的顶面边缘处设有测试接口，该测试接口与所述集成电路芯片的内部电路电连接并位于所述空腔之外，所述衬底的底面设有封装引脚。本发明通过将测试接口设置于衬底顶面边缘处，从而有效的将封装引脚与测试接口分开，使测试接口不会占用衬底上用于安装封装引脚的有效物理空间，避免了衬底的有效物理空间存在不必要的浪费现象，同时，由于并没有去除测试接口，从而保持了集成电路封装功能的完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 及其 工艺 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路封装件，其特征在于，包括集成电路芯片、以及用于安装集成电路芯片的衬底，所述衬底的顶面设有封装盖，封装盖与所述衬底之间形成有空腔，所述集成电路芯片位于该空腔内，所述衬底的顶面边缘处设有测试接口，该测试接口与所述集成电路芯片的内部电路电连接并位于所述空腔之外，所述衬底的底面设有封装引脚。
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