[发明专利]群集式真空接合系统

摘要

本申请公开一种应用分离式接合颈的群集式真空接合系统，用来于真空环境下传送一基板并进行相应的制程。所述群集式真空接合系统包含有一腔体、至少一接合颈、一调整机构、一封合薄片以及一密封垫圈。所述腔体具有至少一凸缘接头。所述接合颈设置于所述凸缘接头。所述接合颈具有一封板，且所述封板的表面形成有至少一开口。所述调整机构设置于所述腔体与所述接合颈之间，用来调整所述接合颈相对所述腔体的角度。所述封合薄片设置于所述封板的表面。所述封合薄片具有至少一开口，且所述封合薄片的所述开口对齐所述封板的所述开口。所述密封垫圈环绕设置于所述封合薄片的所述开口。本申请不但适用于多片式的基板传送，而且具有良好的密合稳定性。

主权项

一种应用分离式接合颈的群集式真空接合系统，用来于真空环境下传送一基板并进行相应的制程，所述群集式真空接合系统包含有：一腔体，所述腔体具有至少一凸缘接头；至少一接合颈，设置于所述凸缘接头上，所述接合颈具有一封板，且所述封板的表面形成有至少一开口；一调整机构，设置于所述腔体与所述接合颈之间，用来调整所述接合颈相对所述腔体的角度；一封合薄片，设置于所述封板的表面，所述封合薄片具有至少一开口，而且所述封合薄片的所述开口对齐所述封板的所述开口；以及一密封垫圈，环绕设置于所述封合薄片的所述开口上。