[发明专利]用于制造转子芯的方法有效
| 申请号： | 201310256367.5 | 申请日： | 2013-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN103516148B | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 竹本雅昭;敷田卓祐 | 申请（专利权）人： | 丰田纺织株式会社 |
| 主分类号： | H02K15/03 | 分类号： | H02K15/03 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于制造转子芯的方法，其通过如下方式制造转子芯形成包括孔的薄板状铁芯片；通过层叠铁芯片形成包括插孔的层叠体；将永磁体插入且嵌入层叠体的各插孔中。各铁芯片的孔包括一个或多个第一孔和一个或多个第二孔，在各第一孔中形成用于确定永磁体的位置的位置确定部，在第二孔中未形成位置确定部。通过使铁芯片中的一些铁芯片的第一孔与剩余铁芯片的第二孔重叠来形成层叠体的各插孔。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 转子 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造转子芯的方法，其包括：形成薄板状铁芯片，其中各所述铁芯片均具有多个孔；通过层叠所述铁芯片来形成包括多个插孔的层叠体；将永磁体插入且嵌入在所述层叠体的各所述插孔中，其中所述铁芯片包括第一铁芯片和第二铁芯片，各所述第一铁芯片的孔包括一个或多个第一孔和一个或多个第二孔，在各所述第一孔中形成用于确定相应的所述永磁体的位置的位置确定部，在所述第二孔中未形成位置确定部，所述层叠体的各插孔具有至少一个所述第一孔和至少一个所述第二孔，越靠近在所述层叠体的插孔中插入所述永磁体的方向上的尾端部，所述第一铁芯片中的所述第一孔的数量的比例变得越大，所述第二铁芯片包括形成有用于确定相应的所述永磁体的位置的位置确定部的第一孔且不包括未形成位置确定部的任何第二孔，所述第二铁芯片比所述第一铁芯片靠近在所述层叠体的插孔中插入所述永磁体的方向上的尾端部。
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