[发明专利]用于晶圆级封装的电镀铜溶液及电镀方法有效
| 申请号： | 201310257144.0 | 申请日： | 2013-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN103290438A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 王江锋;何志刚;陈建平;李云华;汪文珍;杨明 | 申请（专利权）人： | 深圳市创智成功科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D7/12 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 万志香;郑彤 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于晶圆级封装的电镀铜溶液及电镀方法，所述电镀铜溶液包括：铜盐：120-300g/L；酸：10-200g/L；氯离子：30-80mg/L；含硫化合物：0.001-0.3g/L；聚氧醚类化合物：0.5-10g/L；聚乙二醇：0.05-5g/L；季铵盐：0.001-0.2g/L。所述电镀方法的工艺参数为：镀液温度为10-50℃，电流密度为0.2-20A/dm2。本发明电镀铜溶液可以抑制高电流密度区铜层生长，促进低电流密度区铜层生长，具有较强的均镀能力和分散能力。本发明得到铜柱表面平整，铜柱内应力低，而且适合大电流密度作业，可以提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 晶圆级 封装 镀铜 溶液 电镀 方法 | ||
【主权项】：
一种用于晶圆级封装的电镀铜溶液，其特征在于，包括：铜盐：120‑300g/L；酸：10‑200g/L；氯离子：30‑80mg/L；添加剂，所述添加剂包括以下用量的组分：含硫化合物：0.001‑0.3g/L；聚氧醚类化合物：0.5‑10g/L;聚乙二醇：0.05‑5g/L；季铵盐：0.001‑0.2g/L；所述铜盐为无水硫酸铜，五水硫酸铜，甲基磺酸铜中的一种或几种；所述酸为硫酸，甲基磺酸中的一种或两种；所述聚氧醚类化合物是脂肪胺聚氧乙烯醚，聚氧丙烯甘油醚中的一种或两种。
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