[发明专利]一种低光衰大功率LED路灯及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201310257295.6 申请日: 2013-06-25
公开(公告)号: CN103398358A 公开(公告)日: 2013-11-20
发明(设计)人: 陈志明;顾伟 申请(专利权)人: 陈志明;顾伟;苏州伟源新材料科技有限公司
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;H01L23/367;F21Y101/02
代理公司: 贵阳中新专利商标事务所 52100 代理人: 刘楠
地址: 550200 贵州*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 发明公开了一种低光衰大功率LED路灯及其制作方法,本发明预先将制作N型半导体元件或P型半导体元件的尾端面上作色标记号;然后将该N型半导体元件和P型半导体元件按矩阵排列的方式排列在设有导电电路的上氧化铍陶瓷片与下氧化铍陶瓷片之间,使每一列串联的N型半导体元件的头端与P型半导体元件的尾端相连接或N型半导体元件的尾端与P型半导体元件的头端相连接,然后将下氧化铍陶瓷片通过石墨烯导热脂层贴合在安装有LED灯泡的电路板的背面上,并且在上氧化铍陶瓷片上安装上散热器,然后将电路板连同散热器全部安装在路灯罩壳内即成。本发明具有散热效果好、LED光源工作时无光衰、使用寿命长、成本低、节能效果明显等优点。
搜索关键词: 一种 低光衰 大功率 led 路灯 及其 制作方法
【主权项】:
一种低光衰大功率LED路灯的制作方法,包括采用N型半导体元件和P型半导体元件作为制冷元件对安装有LED灯泡的电路板进行散热降温,其特征在于:在采用N型半导体元件和P型半导体元件作为制冷元件时,预先将制作N型半导体元件或P型半导体元件的半导体晶棒制作为一头直径大、另一头直径小的圆锥体形晶棒,然后将该圆锥体形的半导体晶棒进行切片制得厚度相同的晶片,将每片晶片的小直径端作为头端、大直径端作为尾端,并在每片晶片的尾端面上作色标记号;然后对每片晶片的圆锥面进行切割制粒,将每片晶片都切割制粒成相同的多边形柱体形状,该多边形柱体形状的半导体即为设有头端和尾端的N型半导体元件或P型半导体元件,然后将该N型半导体元件和P型半导体元件按矩阵排列的方式排列在设有导电电路的上氧化铍陶瓷片与下氧化铍陶瓷片之间,使每一列的N型半导体元件与P型半导体元件相互串联,串联时使每一列的N型半导体元件的头端与P型半导体元件的尾端相连接或N型半导体元件的尾端与P型半导体元件的头端相连接,然后将下氧化铍陶瓷片通过石墨烯导热脂层贴合在安装有LED灯泡的电路板的背面上,并且在上氧化铍陶瓷片上安装上散热器,然后将电路板连同散热器全部安装在路灯罩壳内即成。
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