[发明专利]一种控制低温共烧陶瓷基板烧结收缩及变形的工艺

摘要

一种控制低温共烧陶瓷基板烧结收缩及变形的工艺，涉及一种陶瓷制备工艺，将低温烧结堇青石陶瓷粉体与聚丙烯酸钠溶液、聚乙烯醇溶液、聚乙二醇溶液和超纯水按照低温烧结堇青石陶瓷粉体15%～35%，聚丙烯酸钠溶液8%～18%，聚乙烯醇溶液30%～40%，聚乙二醇溶液5%～10%，超纯水10%～40%的比例，制备浆料；制陶瓷生坯；将叠层后的基板放置于铺有Al2O3粉末且铺展平整的烧结板上，整体放入烧结炉中烧结，自然冷却,随后取出,并擦去其表面的Al2O3粉末即可。本工艺能够控制基板的烧结收缩及变形，工艺简单，成本低，烧结后基板的强度较高,基板表面光滑、平整，在电子元器件的封装和集成领域具有应用价值。

主权项

一种控制低温共烧陶瓷基板烧结收缩及变形的工艺，其特征在于，所述工艺包括以下过程：将低温烧结堇青石陶瓷粉体与聚丙烯酸钠溶液、聚乙烯醇溶液、聚乙二醇溶液和超纯水按照低温烧结堇青石陶瓷粉体15%～35%，聚丙烯酸钠溶液8%～18%，聚乙烯醇溶液30%～40%，聚乙二醇溶液5%～10%，超纯水10%～40%的比例，制备出水基流延浆料；采用水基流延法流延陶瓷生坯；将形状剪切和打孔后的陶瓷生坯丝网印刷Ag‑Pd导电浆料；对陶瓷生坯在常温下直接施压叠层；将叠层后的基板放置于铺有Al2O3粉末且铺展平整的烧结板上，并在其上面均匀覆盖Al2O3粉末，随后用压块压好, 整体放入烧结炉中；将放入烧结炉中的基板在空气气氛下以小于5度/分钟的速度升温至100度,排去基板中的水分；以小于3度/分钟的速度升温至550～650度，并保温1～5小时，对基板除胶；以小于5度/分钟的速度升温至850～1000度，并保温1～5小时，达到基板的成瓷温度；烧结后将基板在烧结炉中自然冷却,随后取出,并擦去其表面的Al2O3粉末即可。