[发明专利]绿芯片加红荧光粉的方型高光通LED封装结构和方法无效
| 申请号： | 201310257785.6 | 申请日： | 2013-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN103354261A | 公开（公告）日： | 2013-10-16 |
| 发明（设计）人： | 应园 | 申请（专利权）人： | 宁波协源光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/32 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 31233 | 代理人： | 宋缨;孙健 |
| 地址： | 315327 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种绿芯片加红荧光粉的方型高光通LED封装结构和方法，结构包括支架和双电极绿光芯片，所述支架包括碗杯和杯壁；所述碗杯呈扁平状正方型结构；所述杯壁的纵截面为三角形，并位于碗杯的边缘，所述杯壁的杯口呈圆角正方形；所述碗杯的上表面安装有所述双电极绿光芯片，所述双电极绿光芯片通过两根导线与碗杯上的电极相连；所述双电极绿光芯片周围固化有红色荧光粉胶体层。方法包括：将双电极绿光芯片放置在碗杯上并连上导线；配制红色荧光粉胶体层；将红色荧光粉胶体层点入支架的碗杯中；对支架进行烘烤从而固化胶体层完成封装。本发明能够提高发光亮度且降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 荧光粉 方型 高光通 led 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种绿芯片加红荧光粉的方型高光通LED封装结构，包括支架（1）和双电极绿光芯片（2），其特征在于，所述支架（1）包括碗杯（11）和杯壁（12）；所述碗杯（11）呈扁平状正方形结构；所述杯壁（12）的纵截面为三角形，并位于碗杯（11）的边缘，所述杯壁（12）的杯口呈圆角正方形；所述碗杯（11）的上表面安装有所述双电极绿光芯片（2），所述双电极绿光芯片（2）通过两根导线（3）与碗杯（11）上的电极相连；所述双电极绿光芯片（2）周围固化有红色荧光粉胶体层（4）。
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