[发明专利]一种LED封装结构及其制作方法

摘要

一种LED封装结构及其制作方法，涉及发光二极管技术领域。本发明结构包括封装基座、黏着层、发光二极管芯片和两根焊线。发光二极管芯片通过黏着层贴附于封装基座内，发光二极管芯片上的正负电极分别通过两根焊线与封装基座电性链接。其结构特点是，所述封装基座内、发光二极管芯片外围填充采用透光材料的第一封装胶体层，第一封装胶体层上方覆盖第二封装胶体层，第二封装胶体层中含有荧光粉物质。同现有技术相比，本发明能有效减小光衰、提高发光效率、增大光束角范围，并改善发光二极管的发光均匀度、提高光利用率。

主权项

一种LED封装结构，它包括封装基座（100）、黏着层（110）、发光二极管芯片（120）和两根焊线（131），发光二极管芯片（120）通过黏着层（110）贴附于封装基座（100）内，发光二极管芯片（120）上的正负电极分别通过两根焊线（131）与封装基座（100）电性链接，其特征在于，所述封装基座（100）内、发光二极管芯片（120）外围填充采用透光材料的第一封装胶体层（150），第一封装胶体层（150）上方覆盖第二封装胶体层（151），第二封装胶体层（151）中含有荧光粉（141）。