[发明专利]带有InAlP盖层的GeSn沟道金属氧化物半导体场效应晶体管无效
申请号: | 201310259307.9 | 申请日: | 2013-06-26 |
公开(公告)号: | CN103311306A | 公开(公告)日: | 2013-09-18 |
发明(设计)人: | 韩根全;刘艳 | 申请(专利权)人: | 重庆大学 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L29/12;H01L29/20 |
代理公司: | 重庆华科专利事务所 50123 | 代理人: | 康海燕 |
地址: | 400030 *** | 国省代码: | 重庆;85 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种带有InAlP盖层的GeSn沟道MOSFET。该MOSFET(10)的特征在于:在基底(108)上的GeSn沟道(101),GeSn沟道上面为InAlP盖层(102),在InAlP盖层和栅(106)之间是绝缘介电质薄膜(103),绝缘间隙壁(107)隔开栅与源/漏极区域(104,105),绝缘间隙壁隔开InAlP盖层与源/漏区域。InAlP具有比GeSn更大的禁带宽度,在InAlP和GeSn的界面价带和导带处形成有效的带阶,将导电载流子限制在GeSn沟道层中。 | ||
搜索关键词: | 带有 inalp 盖层 gesn 沟道 金属 氧化物 半导体 场效应 晶体管 | ||
【主权项】:
一种带有InAlP盖层的GeSn沟道金属氧化物半导体场效应晶体管,其特征在于,包括:一基底,其上具有一GeSn沟道;一InAlP盖层,位于所述GeSn沟道上;一绝缘介电质薄膜,位于所述InAlP盖层上;一栅电极,位于所述绝缘介电质薄膜上;一源极与一漏极,分别位于所述栅电极的两侧;第一绝缘间隙壁,位于所述栅极和源极之间,隔开栅极和源极;第二绝缘间隙壁,位于所述栅极和漏极之间,隔开栅极和漏极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆大学,未经重庆大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310259307.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:多功能冷却采样管
- 下一篇:一种基于卫星定位的位置电子锁系统
- 同类专利
- 专利分类