[发明专利]带有InAlP盖层的GeSn沟道金属氧化物半导体场效应晶体管无效

专利信息
申请号: 201310259307.9 申请日: 2013-06-26
公开(公告)号: CN103311306A 公开(公告)日: 2013-09-18
发明(设计)人: 韩根全;刘艳 申请(专利权)人: 重庆大学
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/12;H01L29/20
代理公司: 重庆华科专利事务所 50123 代理人: 康海燕
地址: 400030 *** 国省代码: 重庆;85
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种带有InAlP盖层的GeSn沟道MOSFET。该MOSFET(10)的特征在于:在基底(108)上的GeSn沟道(101),GeSn沟道上面为InAlP盖层(102),在InAlP盖层和栅(106)之间是绝缘介电质薄膜(103),绝缘间隙壁(107)隔开栅与源/漏极区域(104,105),绝缘间隙壁隔开InAlP盖层与源/漏区域。InAlP具有比GeSn更大的禁带宽度,在InAlP和GeSn的界面价带和导带处形成有效的带阶,将导电载流子限制在GeSn沟道层中。
搜索关键词: 带有 inalp 盖层 gesn 沟道 金属 氧化物 半导体 场效应 晶体管
【主权项】:
一种带有InAlP盖层的GeSn沟道金属氧化物半导体场效应晶体管,其特征在于,包括:一基底,其上具有一GeSn沟道;一InAlP盖层,位于所述GeSn沟道上;一绝缘介电质薄膜,位于所述InAlP盖层上;一栅电极,位于所述绝缘介电质薄膜上;一源极与一漏极,分别位于所述栅电极的两侧;第一绝缘间隙壁,位于所述栅极和源极之间,隔开栅极和源极;第二绝缘间隙壁,位于所述栅极和漏极之间,隔开栅极和漏极。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆大学,未经重庆大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310259307.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top