[发明专利]基板保持环固持机构有效
申请号: | 201310259471.X | 申请日: | 2013-06-26 |
公开(公告)号: | CN103579070B | 公开(公告)日: | 2017-07-25 |
发明(设计)人: | 黑田直洋;太田欣也 | 申请(专利权)人: | 三星钻石工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人: | 沈锦华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本发明提供一种即便外周端部存在翘曲的基板保持环,也可保持着水平姿势进行固持、搬送的基板保持环的固持机构。本发明是固持基板保持环的固持机构,该基板保持环为环状且平板状的环,且铺设有黏着保持基板的黏着片,该基板保持环的固持机构包含支撑器件,从下方支撑基板保持环;及压固器件,从上方压固基板保持环;通过支撑器件支撑基板保持环的相对外周侧,且压固器件压固基板保持环的相对内周侧,而在支撑器件形成的支撑区域与压固器件形成的压固区域在水平方向上错开的状态下固持基板保持环。 | ||
搜索关键词: | 保持 环固持 机构 | ||
【主权项】:
一种基板保持环固持机构,其特征在于:其是固持基板保持环的固持机构,所述基板保持环为环状且平板状的环,且铺设有黏着保持基板的黏着片,所述基板保持环固持机构包含:支撑器件,从下方支撑所述基板保持环;及压固器件,从上方压固所述基板保持环;通过所述支撑器件支撑所述基板保持环的相对外周侧,且所述压固器件压固所述基板保持环的相对内周侧,而在所述支撑器件形成的支撑区域与所述压固器件形成的压固区域水平方向地错开的状态下固持所述基板保持环,所述支撑器件包含:平坦的支撑部,具有与所述基板保持环的形状相应的大致弓形的形状,且支撑所述基板保持环的下表面;及抵接部,从侧方抵接于所述基板保持环的所述外周端部;所述压固器件是对于由所述支撑器件枢转支承的规定的转动轴可转动地设置,且通过在所述基板保持环一面抵接于所述抵接部一面由所述支撑部支撑的状态下,所述压固器件从上方对所述基板保持环施力,而固持所述基板保持环。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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