[发明专利]软性电子装置有效
| 申请号： | 201310259634.4 | 申请日： | 2013-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN103384447A | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 黄子瑜;洪仕馨 | 申请（专利权）人： | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;王颖 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种软性电子装置，其包括软性基板、一电子元件层以及保护膜，其中电子元件层设置于软性基板的上表面，保护膜设置于软性基板的上表面且覆盖电子元件层。保护膜具有至少一侧壁与软性基板的上表面相交，且侧壁与软性基板上表面的夹角为锐角。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电子 装置 | ||
【主权项】：
一种软性电子装置，其特征在于，包括：一软性基板，其具有一上表面；一电子元件层设置于该软性基板的该上表面；以及一保护膜，设置于该软性基板的该上表面上且覆盖该电子元件层，该保护膜具有至少一侧壁与该上表面相交，该侧壁与该上表面具有一夹角，且该夹角为锐角。
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