[发明专利]助焊剂清洗装置无效
| 申请号： | 201310259771.8 | 申请日： | 2013-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN104249063A | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 杨承晔;汤健宇 | 申请（专利权）人： | 久尹股份有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B3/10;B08B13/00 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 中国台湾桃园县杨*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种助焊剂清洗装置，主要包含一清洗槽及一流体驱动单元，该清洗槽具有一内槽及一外槽，该清洗槽内并充满一液体，该液体具有一液面，其中该清洗槽供经焊接处理的一电子组件沉浸于内，该流体驱动单元则设置于该清洗槽内，用以带动该液体朝同一方向旋转，而去除该电子组件上的油渍及助焊剂，并利用该液体旋转时产生的离心力，使浮于该液面上的油渍及助焊剂随着该液体自该清洗槽溢流出去，藉以达成有效清除该电子组件表面上的油渍及助焊剂的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 焊剂 清洗 装置 | ||
【主权项】：
一种助焊剂清洗装置，其特征在于，包含：一清洗槽，具有一内槽及一外槽，该清洗槽内并充满一液体，该液体具有一液面，其中该清洗槽供经焊接处理的一电子组件沉浸于内：以及一流体驱动单元，设置于该清洗槽内，用以带动该液体朝同一方向旋转，而清除该电子组件上的油渍及助焊剂，并利用该液体旋转时产生的离心力，使浮于该液面上的油渍及助焊剂随着该液体自该清洗槽溢流出去，其中该液体的比重小于油渍及助焊剂的比重。
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