[发明专利]静电放电保护结构有效
申请号: | 201310259916.4 | 申请日: | 2013-06-26 |
公开(公告)号: | CN104253123B | 公开(公告)日: | 2017-05-17 |
发明(设计)人: | 霍晓;张莉菲;甘正浩;代萌;俞少峰;严北平 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种静电放电保护结构,包括位于衬底内的阱区,阱区内具有第一导电类型的掺杂离子,阱区与接地端电连接;位于衬底内的第二掺杂区,第二掺杂区位于阱区表面,第二掺杂区内具有第二导电类型的掺杂离子,第二掺杂区的掺杂浓度高于阱区的掺杂浓度;位于衬底内的第一掺杂区,第一掺杂区位于第二掺杂区表面,且第一掺杂区的表面与衬底表面齐平,第一掺杂区内具有第一导电类型的掺杂离子,第一掺杂区与静电放电输入端电连接,第一掺杂区的掺杂浓度高于第二掺杂区的掺杂浓度,且第一掺杂区和第二掺杂区之间的掺杂浓度差小于第二掺杂区和阱区之间的掺杂浓度差。该静电放电保护结构的击穿电压低,保护能力提高。 | ||
搜索关键词: | 静电 放电 保护 结构 | ||
【主权项】:
一种静电放电保护结构,其特征在于,包括:衬底;位于衬底内的阱区,所述阱区内具有第一导电类型的掺杂离子,所述阱区与接地端电连接;位于衬底内的第二掺杂区,所述第二掺杂区位于阱区表面,所述第二掺杂区内具有第二导电类型的掺杂离子,所述第二掺杂区的掺杂浓度高于阱区的掺杂浓度;位于衬底内的第一掺杂区,所述第一掺杂区位于第二掺杂区表面,且第一掺杂区的表面与衬底表面齐平,所述第一掺杂区内具有第一导电类型的掺杂离子,所述第一掺杂区与静电放电输入端电连接,所述第一掺杂区的掺杂浓度高于第二掺杂区的掺杂浓度,且第一掺杂区和第二掺杂区之间的掺杂浓度差小于第二掺杂区和阱区之间的掺杂浓度差,第二掺杂区和与静电放电输入端电连接的第一掺杂区构成PN结,构成PN结的第一掺杂区和第二掺杂区皆为重掺杂区,第一掺杂区和第二掺杂区之间的击穿电压决定了第一掺杂区、第二掺杂区和阱区构成的NPN双极结型晶体管的击穿电压;位于衬底内的隔离结构,所述隔离结构包围所述第一掺杂区和第二掺杂区,且所述隔离结构的底部低于第二掺杂区底部、或与第二掺杂区底部齐平。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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