[发明专利]一种耐高温导热硅胶片及其制备方法无效
| 申请号： | 201310260224.1 | 申请日： | 2013-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN103342896A | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 刘晓阳 | 申请（专利权）人： | 苏州天脉导热科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K3/36;C08K3/22;C08K3/04;C08K3/28;C08K3/34;C08K7/06;C08K7/08;C08K7/10;C08K7/18 |
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| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种耐高温导热硅胶片及其制备方法，其特征在于组分比例如下：乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷50～80份、乙烯基封端的甲基苯基硅油20～50份、含氢硅油0.3～10份、铂金催化剂2～6份、抑制剂0.2～0.6份、耐热添加剂5～100份、导热粉体：400～1200份。其制备方法包含：先将乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷与乙烯基封端的甲基苯基硅油在捏合机中混合均匀；加入分批加入处理过的或者未处理的导热粉体及耐热添加剂，待其混合均匀后加入含氢硅油、抑制剂，催化剂；混合均匀并在成型机中热固化成片材。本发明提供的耐热硅胶片在250℃，1000h老化，仍然能够有良好的使用性，即硬度、导热系数变化在可接受的范围内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 导热 硅胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种耐高温导热硅胶片及其制备方法，其特征在于组分比例如下：乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷50～80份、乙烯基封端的甲基苯基硅油20～50份、含氢硅油0.3～10份、铂金催化剂2～6份、抑制剂0.2～0.6份、耐热添加剂5～100份、导热粉体：400～1200份。
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