[发明专利]交错管脚的引线框架结构以及半导体器件制造方法有效
| 申请号： | 201310260336.7 | 申请日： | 2013-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN104253103B | 公开（公告）日： | 2018-04-03 |
| 发明（设计）人： | 匡秋虹;张萍;曾宪洪;王燕;包杰;管杰骏 | 申请（专利权）人： | 深圳赛意法微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/50 |
| 代理公司： | 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司44232 | 代理人： | 刘抗美,周惠来 |
| 地址： | 518000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了交错管脚的引线框架结构以及半导体器件制造方法，引线框架结构形成于一基材上，包括若干芯片单元，每个芯片单元包括至少一芯片台，所述芯片台的周围通过若干内引线脚向外引出若干外管脚，相邻的所述芯片台的外管脚区域重叠；半导体器件制造方法包括将硅晶片粘合在如上述的交错管脚的引线框架结构的芯片台上；将硅晶片中各个焊盘与引线框架中的内引线脚耦合；采用树脂模封成型；存放在高温环境中进行老化；切除溢流连筋；进行并行测试；以及切割为半导体器件，本发明在框架的设计中引入了交错管脚形式，缩小并列两粒芯片台间外管脚所占空间，使得并列两粒芯片的外管脚区域重叠，并且增加外框架连筋，并且能够实现并行电性能测试。 | ||
| 搜索关键词： | 交错 管脚 引线 框架结构 以及 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种交错管脚的引线框架结构，形成于一基材(100)上，包括：若干芯片单元(20)，每个芯片单元(20)包括至少一芯片台(11)，所述芯片台(11)的周围通过若干内引线脚(12)向外引出若干外管脚(13)，其特征在于：相邻的所述芯片台(11)的外管脚(13)区域重叠；还包括：外框架连筋(16)以及拉结筋(14)，所述外框架连筋(16)设置在相邻的芯片单元(20)之间，分隔芯片单元(20)，所述拉结筋(14)向所述芯片台(11)伸展，且不接触所述芯片台(11)。
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