[发明专利]杏孢菇营养基配制法无效
| 申请号： | 201310260634.6 | 申请日： | 2013-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN104250142A | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 江苏鸿升食用菌有限公司 |
| 主分类号： | C05G3/00 | 分类号： | C05G3/00;C05F17/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 221200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 杏孢菇营养基配制法(8)，包括：温度、湿度、组分配比及工艺流程；特征是：温度：18℃～25℃；湿度85%～92%；组分配比：玉米芯25～30%、棉籽壳15%～30%、石膏粉2%～7%、麦秸45%～60%、辅料5%～15%；流程：将麦秸粉碎为长1～2cm纤维状，与玉米芯及棉籽壳进入搅拌机混合，混合过程中加入定量水；流程1的出料建堆发酵10～15日；发酵后的物料进行二次搅拌加入2%～7%的石膏粉，并加入5%～15%辅料搅拌均匀；将出料进入装包机装包高温杀毒灭菌；灭菌后的基料包上架，养殖室内二次杀毒灭菌；处理后的基料包接种菌种，温度18℃～25℃、湿度85%～92%发菌生长。 | ||
| 搜索关键词： | 杏孢菇 营养 配制 | ||
【主权项】：
杏孢菇营养基配制法，主要包括：1、温度，2、湿度，3、营养基组分配比，4、工艺流程；其特征在于：温度：18℃～25℃；湿度 85%～92%； 营养基组分配比：玉米芯25～30%、棉籽壳15%～30%、石膏粉2%～7%、麦秸45%～60%、辅料5%～15%；工艺流程：1.将麦秸粉碎为长1～2cm纤维状，与玉米芯及棉籽壳（其中玉米芯及棉籽壳均粉碎）进入搅拌机充分混合，混合过程中加入80%～90%的水；2.将流程1的出料建堆发酵10～15日；3.将发酵后的物料进行二次搅拌，并加入2%～7%的石膏粉，同时加入5%～15%辅料，搅拌均匀；4.将流程3的出料进入装包机装包，置于高温锅炉内杀毒灭菌；5.灭菌后的基料包上架进行养殖室内二次杀毒灭菌；6.对流程5处理后的基料包接种菌种，温度18℃～25℃、湿度85%～92%发菌生长。
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