[发明专利]测量TSV铜柱弯曲模量和屈服应力的方法有效
| 申请号： | 201310261070.8 | 申请日： | 2013-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN103424293A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 王珺;庞钧文;戴维 | 申请（专利权）人： | 复旦大学 |
| 主分类号： | G01N1/28 | 分类号： | G01N1/28;G01N1/32;G01N3/20 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 成丽杰 |
| 地址： | 200433 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及微电子领域，公开了一种测量TSV铜柱弯曲模量和屈服应力的方法。本发明中，腐蚀埋藏有TSV铜柱的硅片，直至形成TSV铜柱悬臂梁结构；选择用于测量弯曲模量和屈服应力的TSV铜柱，去除多余的TSV铜柱，形成单根或单排的TSV铜柱；在所述用于测量的TSV铜柱的顶端施加横向压力，并记录对TSV铜柱横向施加的压力P、TSV铜柱弯曲的位移δ、施压点到TSV铜柱根部的距离L；根据记录的数据计算TSV铜柱弯曲模量和屈服应力。达到样品制备简单、测试精度高，测试简单快捷等效果。 | ||
| 搜索关键词： | 测量 tsv 弯曲 屈服 应力 方法 | ||
【主权项】：
一种测量TSV铜柱弯曲模量和屈服应力的方法，其特征在于，包含以下步骤：腐蚀埋藏有TSV铜柱的硅片，直至形成TSV铜柱悬臂梁结构；选择用于测量弯曲模量和屈服应力的TSV铜柱，去除多余的TSV铜柱，形成单根或单排的TSV铜柱；在所述用于测量的TSV铜柱的顶端施加横向压力，并记录对TSV铜柱横向施加的压力P、TSV铜柱弯曲的位移δ、施压点到TSV铜柱根部的距离L；根据所述记录的压力P、位移δ与距离L，计算TSV铜柱弯曲模量和屈服应力。
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