[发明专利]一种用于柔性电路板弹片包边的治具有效

专利信息
申请号: 201310261215.4 申请日: 2013-06-27
公开(公告)号: CN103313519A 公开(公告)日: 2013-09-18
发明(设计)人: 赵红 申请(专利权)人: 深圳市中软信达电子有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳冠华专利事务所(普通合伙) 44267 代理人: 诸兰芬
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供了一种用于柔性电路板弹片包边的治具,用以对柔性电路板拼板进行包边,所述柔性电路板拼板上具有多个阵列的具有弹片的单件柔性电路板,所述治具包括:治具底板、盖板和刮刀,其有益效果是:通过本发明的治具,可以一次性地对多个单件柔性电路板进行弹片包边,大大地提高了工作效率,同时,能提高产品的品质,为后续加工的自动化提供保障。
搜索关键词: 一种 用于 柔性 电路板 弹片
【主权项】:
一种用于柔性电路板弹片包边的治具,用以对柔性电路板拼板进行包边,所述柔性电路板拼板上具有多个阵列的具有弹片的单件柔性电路板,其特征在于,所述治具包括:治具底板,所述治具底板用以承载所述柔性电路板拼板,所述治具底板上设置有多个阵列的凸起,所述凸起的位置与所述单件柔性电路板的弹片位置对应;盖板,所述盖板具有镂空区域,所述镂空区域覆盖所述多个阵列的单件柔性电路板;刮刀,用以在所述镂空区域内往返运动,对所述弹片进行包边。
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