[发明专利]层叠式封装件的制法

摘要

一种层叠式封装件及其制法，该层叠式封装件包括第一封装件，其包括第一封装胶体层；第一电性连接结构，其形成于该第一封装胶体层一侧；多个第一导电柱，其形成于该第一封装胶体层中；及第一半导体芯片，其设于该第一封装胶体层中，且电性连接该第一电性连接结构；以及第二封装件，其堆栈于该第一封装件上，且包括第二封装胶体层；第二电性连接结构，其形成于该第二封装胶体层上；第二半导体芯片，其设于该第二封装胶体层中，且电性连接该第二电性连接结构；以及多个第二导电柱，其形成于该第二封装胶体层中，该第一导电柱电性连接该第二导电柱。本发明可容许较多的输入输出。

主权项

一种层叠式封装件的制法，其包括：提供一第一封装件，其包括：第一封装胶体层，其具有相对的第一表面与第二表面；第一电性连接结构，其形成于该第一表面；多个第一导电柱，其形成于该第一封装胶体层中，且其两端分别连接该第一电性连接结构与外露于该第二表面；及第一半导体芯片，其设于该第一封装胶体层中，且电性连接该第一电性连接结构；以及于该第一封装件上堆栈第二封装件，该第二封装件包括：第二封装胶体层，其具有相对的第三表面与第四表面；第二电性连接结构，其形成于该第二封装胶体层的第三表面或第四表面上；第二半导体芯片，其设于该第二封装胶体层中，且电性连接该第二电性连接结构；及多个第二导电柱，其形成于该第二封装胶体层中，且电性连接该第二电性连接结构；其中，该第一导电柱电性连接该第二导电柱，且形成该第一封装件的步骤包括：提供一具有金属层的承载板；于该金属层上形成第一线路增层；于该第一线路增层上形成第一线路层；于该第一线路层上形成所述第一导电柱；于该第一线路层上接置该第一半导体芯片；及于该第一线路增层上形成包覆该第一半导体芯片与第一导电柱的该第一封装胶体层，且该第一导电柱的一端外露于该第一封装胶体层的表面。