[发明专利]制冷装置和高温超导磁体制冷装置有效
申请号: | 201310264232.3 | 申请日: | 2013-06-28 |
公开(公告)号: | CN103366917A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 顾晨;李易;韩征和 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | H01F6/04 | 分类号: | H01F6/04;F25B21/00 |
代理公司: | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人: | 哈达 |
地址: | 100084 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种制冷装置,其包括一传导制冷单元及一浸泡制冷单元;所述传导制冷单元包括一制冷机、一外层密封壳体及一导冷骨架,所述制冷机包括一冷头,所述冷头和导冷骨架均位于所述外层密封壳体内;所述浸泡制冷单元包括一内层密封壳体、一流体注入管及一流体排出管;所述内层密封壳体位于所述外层密封壳体内,所述流体注入管和流体排出管均位于所述内层密封壳体上,并贯穿所述内层密封壳体和外层密封壳体设置;所述导冷骨架的一端位于所述内层密封壳体外且与所述冷头相连,所述导冷骨架的另一端延伸至所述内层密封壳体内。本发明还提供一种高温超导磁体制冷装置。 | ||
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【主权项】:
一种制冷装置,包括:一传导制冷单元,所述传导制冷单元包括一制冷机和一外层密封壳体,所述制冷机包括一冷头,该冷头位于所述外层密封壳体内;以及一浸泡制冷单元,所述浸泡制冷单元包括一内层密封壳体,所述内层密封壳体位于所述外层密封壳体内,所述内层密封壳体用于填充冷却液或气体;其特征在于,所述传导制冷单元进一步包括一导冷元件,所述导冷元件的一端位于所述内层密封壳体外且与所述冷头相连,所述导冷元件的另一端延伸至所述内层密封壳体内。
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