[发明专利]限位框、芯片测试装置及芯片测试方法有效

专利信息
申请号: 201310264346.8 申请日: 2013-06-27
公开(公告)号: CN104251922B 公开(公告)日: 2017-05-03
发明(设计)人: 李中政;李志雄 申请(专利权)人: 深圳市江波龙电子有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04
代理公司: 深圳中一专利商标事务所44237 代理人: 张全文
地址: 518057 广东省深圳市南山区科发路8*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明适用于芯片测试技术领域,公开了一种限位框、芯片测试装置及芯片测试方法。限位框包括框体,所述框体具有用于定位芯片的内框,所述框体的外框与测试座的容纳部相匹配,所述内框与芯片外形尺寸相匹配。芯片测试装置包括测试座和上述的限位框。测试方法,包括以下步骤,制备外形尺寸与测试座容纳部匹配且内框尺寸与各芯片匹配的多个限位框,根据芯片的外形选用相应的限位框,于所述芯片测试装置的测试座上安装所述的限位框,再将芯片安放于限位框内并使芯片的接口与所述测试座上的电接触端子组匹配。本发明提供的限位框、芯片测试装置及芯片测试方法,其提高了芯片测试装置的通用性,降低了芯片测试的成本。
搜索关键词: 限位 芯片 测试 装置 方法
【主权项】:
一种芯片测试装置,包括限位框、测试座,其特征在于,所述限位框包括框体,所述框体具有用于定位芯片的内框,所述框体的外框与测试座的容纳部相匹配,所述内框与芯片外形尺寸相匹配,所述内框上设置有凸块,所述凸块端面与芯片的侧面直接接触;所述框体呈矩形,其包括两条相向设置的第一边框和两条相向设置的第二边框,所述第一边框与所述第二边框首尾相接合围形成所述框体;所述测试座上设置有卡槽,所述框体上固定连接有可卡于所述卡槽内的凸起部;所述凸起部成对相向设置,且所述凸起部斜向沿所述框体外侧的方向延伸,所述凸起部为具有弹性变形能力的臂状结构。
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