[发明专利]铜合金表面的激光熔覆工艺有效
| 申请号： | 201310265221.7 | 申请日： | 2013-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN104250811A | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 姚建梁;邓琦林;刘少彬;何建方;马万花 | 申请（专利权）人： | 丹阳宏图激光科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C24/10 | 分类号： | C23C24/10;C22C32/00 |
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| 地址： | 213000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种铜合金表面的激光熔覆工艺，其步骤如下：A.对铜合金表面进行预处理，并进行金相检测；B.将预置合金粉末、粘结剂与丙酮的混合溶液均匀喷涂在铜合金表面，然后烘干，涂层厚度为1-2mm，所述合金粉末的成分配比为：Cu65-75%，Ti10-15%，B4C15-20%；粘结剂为通用粘结剂；C.用二氧化碳激光器对涂层进行50%搭接扫描，扫描功率为1.8-2.2KW，光斑尺寸为10mm×1.8mm，扫描速度为80-100mm/min，搭接量为6.5mm，扫描过程中采用氩气保护熔池；D.对铜合金进行检测。本发明通过激光在铜合金表面熔覆一层复合涂层，大大提高了铜合金的耐磨与耐腐蚀能力。 | ||
| 搜索关键词： | 铜合金 表面 激光 工艺 | ||
【主权项】：
一种铜合金表面的激光熔覆工艺，其特征在于：其步骤如下：A.对铜合金表面进行预处理，并进行金相检测；B.将预置合金粉末、粘结剂与丙酮的混合溶液均匀喷涂在铜合金表面，然后烘干，涂层厚度为1‑2mm，所述合金粉末的成分配比为：Cu 65‑75%，Ti 10‑15%，B4C 15‑20%；粘结剂为通用粘结剂；C.用二氧化碳激光器对涂层进行50%搭接扫描，扫描功率为1.8‑2.2KW，光斑尺寸为10mm×1.8mm，扫描速度为80‑100mm/min，搭接量为6.5mm，扫描过程中采用氩气保护熔池；D.对铜合金进行检测。
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