[发明专利]密封树脂片、电子部件封装体的制造方法及电子部件封装体有效
| 申请号： | 201310265539.5 | 申请日： | 2013-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN103525322B | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | 丰田英志;清水祐作 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J163/00;C09J161/06;C09J11/04;C09J11/06;H01L21/56;H01L23/29 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 王玉玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供利用树脂密封后的磨削而得到清洁且平滑、平坦的磨削面的密封树脂片及使用其的电子部件封装体的制造方法、以及利用该制造方法得到的电子部件封装体。本发明的密封树脂片，其在180℃热固化处理1小时后在磨削刀具的圆周速度1000m/min、进给螺距100μm、切削深度10μm的条件下磨削时磨削面的平均表面粗糙度Ra为1μm以下，经过上述热固化处理后的该密封树脂片在100℃的肖氏硬度D为70以上。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 树脂 电子 部件 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种密封树脂片，形成所述密封树脂片的树脂组合物包含环氧树脂、酚醛树脂、固化促进剂、无机填充剂和阻燃剂，并且固化促进剂为咪唑类化合物，所述密封树脂片在180℃热固化处理1小时后在磨削刀具的圆周速度1000m/min、进给螺距100μm、切削深度10μm的条件下磨削时磨削面的平均表面粗糙度Ra为1μm以下，经所述热固化处理后的该密封树脂片在100℃的肖氏硬度D为70以上。
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