[发明专利]无芯层封装基板及其制作方法

摘要

本发明涉及一种无芯层封装基板，其包括介电层、内层导电线路图形、第一外层导电线路图形及第二外层导电线路图形。所述内层导电线路图形埋于所述介电层中。所述第一外层导电线路图形及第二外层导电线路图形分别位于所述介电层的相对两侧。所述内层导电线路图形、第一外层导电线路图形及第二外层导电线路图形通过所述介电层中的导电通孔电性相连。本发明还涉及一种无芯层封装基板的制作方法。

主权项

一种无芯层封装基板的制作方法，其包括：提供一个承载板，所述承载板包括相对的第一表面及第二表面，在所述承载板的第一表面上依次叠合一个第一铜箔、一个第一胶片及一个第二铜箔，在所述第二表面上依次叠合另一个第一铜箔、另一个第一胶片及另一个第二铜箔，并一次压合所述第一表面上的第二铜箔、所述承载板及所述第二表面上的第二铜箔，以得到一个第一压合基板，所述第一压合基板包括一个加工区及围绕所述加工区的第一废料区；将每个第二铜箔均制作形成内层导电线路图形；在每个所述内层导电线路图形上依次叠合一个第二胶片及一个第三铜箔，并一次压合所述第一压合基板上侧的所述第二胶片和第三铜箔、所述第一压合基板及第一压合基板下侧的第二胶片及第三铜箔，得到第二压合基板，所述第二压合基板中，位于所述第一表面上侧的第一胶片及第二胶片共同构成一个介电层，所述第一表面下侧的第一胶片及第二胶片共同构成一个介电层；去除所述第一废料区，并去除所述承载板，得到相互分离的两个电路基板，每个电路基板均具有产品区及围绕所述产品区的第二废料区，每个电路基板均包括一个所述介电层、一个所述第一铜箔、一个所述第三铜箔及一个所述内层导电线路图形，所述第一铜箔及第三铜箔分别位于所述介电层的相对两侧，所述内层导电线路图形埋于所述介电层内；在所述电路基板的产品区中形成多个通孔，每个所述通孔均贯穿所述电路基板，并将每个通孔均制成导电通孔，所述导电通孔电性连接所述第一铜箔、内层导电线路图形及第三铜箔；在所述介电层靠近所述第一铜箔的表面上形成第一外层导电线路图形，在所述介电层靠近所述第三铜箔的表面上形成第二外层导电线路图形，所述第一外层导电线路图形、第二外层导电线路图形及内层导电线路图形通过所述导电通孔电性相连；以及去除所述第二废料区，得到无芯层封装基板。