[发明专利]一种半导体熔炉加热器固定装置在审
| 申请号： | 201310266340.4 | 申请日： | 2013-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN104253064A | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 潘琦;李占斌;王强 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H05B1/00 |
| 代理公司： | 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 | 代理人： | 张静洁;徐雯琼 |
| 地址： | 上海市浦东新区张*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体熔炉加热器固定装置，其设置在熔炉内部，所述的熔炉内壁沿轴向间隔安装有若干圈加热线路，该装置包含：若干支支撑杆，其分别固定设置在所述加热线路上；支撑杆包含若干依次相连的第一支撑体及若干依次相连的第二支撑体，每个第一支撑体分别对应拼接在第二支撑体上。支撑杆数量至少为16支。该固定装置采用两块独立的支撑体固定加热线路，加强了支撑杆的承受强度，同时增加支撑杆数量，减小了加热线路扭曲及触碰的故障率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 熔炉 加热器 固定 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体熔炉加热器固定装置，其设置在熔炉（1）内部，所述的熔炉（1）内壁沿轴向间隔安装有若干圈加热线路（2），其特征在于，该装置包含：若干支支撑杆（3），其分别固定设置在所述加热线路（2）上；所述的支撑杆（3）包含若干依次相连的第一支撑体（31）及若干依次相连的第二支撑体（32），每个所述的第一支撑体（31）分别对应拼接在第二支撑体（32）上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
