[发明专利]一种金针菇营养基配制法无效
| 申请号： | 201310266421.4 | 申请日： | 2013-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN104250158A | 公开（公告）日： | 2014-12-31 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 江苏鸿升食用菌有限公司 |
| 主分类号： | C05G3/00 | 分类号： | C05G3/00;C05F17/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 221200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种金针菇营养基配制法(12)，主要包括：温度、湿度、组分配比及工艺流程；其特征在于：温度：17℃～22℃；湿度：85%～90%；组分配比：小麦秆30%～45%、木屑15%～25%、石膏粉5%～8%、豆粕10%～20%、麸皮10%～20%、小米粉15%～20%；工艺流程：1.将小麦秆、木屑按比例混合粉碎搅拌均匀，并加入80%～90%水搅拌均匀建堆发酵12～15日；2.将流程1出料加入5%～8%的石膏粉混合均匀消毒灭菌；3.按比例加入豆粕、麸皮及小米粉覆膜暴晒2～3日；4.将流程3出料装袋高温灭菌；5.流程4出料装袋上架，接种菌种；6.室温17℃～22℃发菌、生长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金针菇 营养 配制 | ||
【主权项】：
一种金针菇营养基配制法(12)，主要包括：温度、湿度、组分配比及工艺流程；其特征在于：温度：17℃～22℃；湿度：85%～90%； 组分配比：小麦秆30%～45%、木屑15%～25%、石膏粉5%～8%、豆粕10%～20%、麸皮10%～20%、小米粉15%～20%；工艺流程：1.将小麦秆、木屑按比例混合粉碎搅拌均匀，并加入80%～90%水搅拌均匀建堆发酵12～15日；2.将流程1出料加入5%～8%的石膏粉混合均匀消毒灭菌；3.按比例加入豆粕、麸皮及小米粉覆膜暴晒2～3日；4.将流程3出料装袋高温灭菌；5.流程4出料装袋上架，接种菌种；6.室温17℃～22℃发菌、生长。
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