[发明专利]一种助焊剂无效
| 申请号： | 201310267752.X | 申请日： | 2013-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN103350291A | 公开（公告）日： | 2013-10-16 |
| 发明（设计）人： | 胡和光 | 申请（专利权）人： | 东莞市和阳电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363 |
| 代理公司： | 东莞市中正知识产权事务所 44231 | 代理人： | 刘林 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种助焊剂，包括如下组份：聚乙醇60-80%，乙醇5-10%，酚醇树脂10-30%，丙二酸0.1-1%，盐酸盐0.1-1%，苯骈三氮唑0.1-1%，十六烷基溴化铵0.1-1%，磷酸酯0.1-1%，油醇聚氧乙烯醚0.1-1%，硝基甲烷0.1-1%，硝基乙烷0.1-1%，二乙二醇单0.1-1%，烷基酚聚氧乙烯醚0.1-1%，盐酸余量。本发明的助焊剂，安全稳定，不易分解，难燃烧，助焊能力强，发泡性能好，不含卤素，非常合适高品质的热风整平线路板，热适合保质期内的裸铜板焊接，适用于双面板、多层板及贴插混装线路板的焊接。它是一种较理想的免清洗助焊剂，适用于任何高档线路板的波峰焊喷焊及手工焊工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 焊剂 | ||
【主权项】：
一种助焊剂，其特征在于，包括如下组份：聚乙醇60‑80%，乙醇5‑10%，酚醇树脂10‑30%，丙二酸0.1‑1%，盐酸盐0.1‑1%，苯骈三氮唑0.1‑1%，十六烷基溴化铵0.1‑1%，磷酸酯0.1‑1%，油醇聚氧乙烯醚0.1‑1%，硝基甲烷0.1‑1%，硝基乙烷0.1‑1%，二乙二醇单0.1‑1%，烷基酚聚氧乙烯醚0.1‑1%，盐酸余量。
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