[发明专利]一种可释放内部缠绕应力的光纤传感环圈制备方法

摘要

本发明属于光纤陀螺技术领域，具体涉及一种可释放内部缠绕应力的光纤传感环圈制备方法。本发明的方法包括以下步骤将半圆柱体填充于环圈骨架外圆周的凹槽内；用缠绕工装固定环圈骨架，缠绕工装的开孔部分与环圈骨架的凹槽错开安装；对保偏光纤和环圈骨架进行除潮处理；采用四极对称法将保偏光纤并排密绕在环圈骨架上，形成光纤环；固化光纤环，并在半凝固状态下，抽出半圆柱体；二次固化光纤环；拆卸缠绕工装，完成光纤传感环圈制作。本发明消除了缠绕应力对陀螺性能的不利影响，提高了温变环境下陀螺的工作稳定性和精度。

主权项

一种可释放内部缠绕应力的光纤传感环圈的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤1.清洗环圈骨架（1），将半圆柱体（4）填充于环圈骨架（1）外圆周的凹槽（3）内；步骤2.用缠绕工装（5）固定环圈骨架（1），缠绕工装（5）的开孔（6）部分与环圈骨架（1）的凹槽（3）错开安装，避免填充在凹槽（3）中的半圆柱体（4）滑出；步骤3.对保偏光纤（2）和环圈骨架（1）进行除潮处理；步骤4.采用四极对称法将保偏光纤（2）并排密绕在环圈骨架（1）上，形成光纤环；步骤5.采用固化胶粘剂灌封光纤环；在固化胶粘剂半凝固状态下，沿圆周方向转动缠绕工装（5），使缠绕工装（5）上的开孔（6）与环圈骨架（1）上的凹槽（3）一一对应，进而将填充于凹槽（3）内的半圆柱体（4）抽出；步骤6.将光纤环水平常温静置，直至固化胶粘剂完全凝固；步骤7.采用固化胶粘剂对光纤环进行二次灌封，填充由半圆柱体（4）抽出而出现的附加空隙；将光纤环水平常温静置，直至固化胶粘剂完全凝固；拆卸缠绕工装（5），完成光纤传感环圈制作。