[发明专利]插拔性优异的镀锡铜合金端子材及其制造方法有效
| 申请号： | 201310268172.2 | 申请日： | 2013-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN103531933B | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | 谷之内勇树;加藤直树;久保田贤治 | 申请（专利权）人： | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03;C23C30/00;C25D5/12;C25D5/50;C25D7/00 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司11018 | 代理人： | 康泉,王珍仙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供发挥优异的电连接特性的同时降低动摩擦系数至0.3以下而插拔性优异的镀锡铜合金端子材及其制造方法。在Sn系表面层和由Cu或Cu合金构成的基材之间形成有CuSn合金层/NiSn合金层/Ni或Ni合金层，其中，CuSn合金层为以Cu6Sn5为主成分、Cu6Sn5的一部分Cu被Ni取代的化合物合金层，NiSn合金层为以Ni3Sn4为主成分、Ni3Sn4的一部分Ni被Cu取代的化合物合金层，CuSn合金层的局部峰的平均间隔S为0.8μm以上2.0μm以下且Sn系表面层的平均厚度为0.2μm以上0.6μm以下，Sn系表面层的表面所露出的CuSn合金层的面积率为1%以上40%以下，其露出部的圆当量直径的平均值为0.1μm以上1.5μm以下，动摩擦系数为0.3以下。 | ||
| 搜索关键词： | 插拔性 优异 镀锡 铜合金 端子 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种铜合金端子材，其为在由Cu或Cu合金构成的基材上的表面形成有Sn系表面层，在该Sn系表面层和所述基材之间，从所述Sn系表面层依次形成有CuSn合金层、NiSn合金层以及Ni或Ni合金层的镀锡铜合金端子材，其特征在于，所述CuSn合金层为以Cu6Sn5为主成分、该Cu6Sn5的一部分Cu被Ni取代的化合物合金层，所述NiSn合金层为以Ni3Sn4为主成分、该Ni3Sn4的一部分Ni被Cu取代的化合物合金层，且向Ni3Sn4合金层中的Cu含量为5at％以上20at％以下，所述CuSn合金层的局部峰的平均间隔S为0.8μm以上2.0μm以下且所述Sn系表面层的平均厚度为0.2μm以上0.6μm以下，所述Sn系表面层的表面所露出的所述CuSn合金层的面积率为1％以上40％以下，在所述Sn系表面层的表面所露出的所述CuSn合金层的各露出部的圆当量直径的平均值为0.1μm以上1.5μm以下，动摩擦系数为0.3以下。
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