[发明专利]一种具有高耐电压性能的LED光源模组有效
申请号: | 201310269708.2 | 申请日: | 2013-06-27 |
公开(公告)号: | CN103325744A | 公开(公告)日: | 2013-09-25 |
发明(设计)人: | 王征;李保忠 | 申请(专利权)人: | 乐健科技(珠海)有限公司 |
主分类号: | H01L23/29 | 分类号: | H01L23/29;H01L27/15 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 温旭 |
地址: | 519000 广东省珠*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供一种具有高耐电压性能的LED光源模组,包括:金属基印刷电路板和安装于其上的LED灯珠;金属基印刷电路板包括金属基板、粘着于该金属基板一表面的导热绝缘层以及形成于该导热绝缘层的未与金属基板粘着的表面的正极焊盘和负极焊盘;金属基板与导热绝缘层粘着的表面形成有凸起的导热柱,导热柱的端面形成有导热焊盘;LED灯珠具有正极、负极和热沉,其分别焊接至正极焊盘、负极焊盘和导热焊盘上,在正极焊盘和导热焊盘之间以及负极焊盘和导热焊盘之间均形成有间隙;在所述间隙内填充有介电强度大于4kV/mm的绝缘胶。由于绝缘胶的介电强度大于空气,使得本发明具有更高的耐电压性能,提高了LED光源模组的产品质量,拓展了其应用范围。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 电压 性能 led 光源 模组 | ||
【主权项】:
一种具有高耐电压性能的LED光源模组, 其包括:金属基印刷电路板和安装于金属基印刷电路板顶面的LED灯珠;所述金属基印刷电路板包括金属基板、粘着于该金属基板一表面的导热绝缘层以及形成于该导热绝缘层的未与所述金属基板粘着的表面的正极焊盘和负极焊盘;所述金属基板与所述导热绝缘层粘着的表面形成有凸起的导热柱,所述导热绝缘层与所述导热柱相应的位置形成有通孔,所述导热柱穿过该通孔而向金属基印刷电路板的顶面延伸;所述导热柱的端面形成有导热焊盘,该导热焊盘位于所述正极焊盘和负极焊盘之间且其上表面与所述正极焊盘和负极焊盘的上表面平齐;阻焊层,其涂覆在金属基印刷电路板的顶面并使得正极焊盘、负极焊盘和导热焊盘露出;所述LED灯珠具有正极、负极和热沉,其分别焊接至所述正极焊盘、负极焊盘和导热焊盘上,在该正极焊盘和导热焊盘之间以及负极焊盘和导热焊盘之间形成有间隙;其特征在于,所述正极焊盘和导热焊盘之间以及负极焊盘和导热焊盘之间的间隙内填充有介电强度大于4kV/mm的绝缘胶。
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