[发明专利]使用多层绝热体包裹热辐射屏蔽件的方法、多层绝热体制成体及包括其的超导磁体在审

专利信息
申请号: 201310269793.2 申请日: 2013-06-28
公开(公告)号: CN104252943A 公开(公告)日: 2014-12-31
发明(设计)人: 席海霞;李军;江隆植;W.艾因齐格;J.斯卡图罗;D.戈格;W.陈 申请(专利权)人: GE医疗系统环球技术有限公司
主分类号: H01F6/04 分类号: H01F6/04;H01F6/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 肖日松;谭祐祥
地址: 美国威*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明提供一种使用多层绝热体包裹热辐射屏蔽件的方法,其特征在于:将热辐射屏蔽件分割成若干基本形状单元;针对每一个基本形状单元,对平面的多层绝热体进行剪裁以使其能够比较贴合地包裹基本形状单元的外表面,其中,对于无法展开为平面的基本形状单元,根据预定的曲面与平面的映射规则,对平面的多层绝热体进行剪裁,以使得其拼接后基本贴合所对应的基本形状单元;将所有剪裁后的平面的多层绝热体进行拼接,使其包裹在热辐射屏蔽件的表面。本发明还提供一种上述方法制成的多层绝热体制成体及包括其的超导磁体。
搜索关键词: 使用 多层 绝热 包裹 热辐射 屏蔽 方法 体制 成体 包括 超导 磁体
【主权项】:
一种使用多层绝热体包裹热辐射屏蔽件的方法,其特征在于:将热辐射屏蔽件分割成若干基本形状单元;针对每一个基本形状单元,对平面的多层绝热体进行剪裁以使其能够比较贴合地包裹基本形状单元的外表面,其中,对于无法展开为平面的基本形状单元,根据预定的曲面与平面的映射规则,对平面的多层绝热体进行剪裁,以使得其拼接后基本贴合所对应的基本形状单元;将所有剪裁后的平面的多层绝热体进行拼接,使其包裹在热辐射屏蔽件的表面。
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