[发明专利]烧结Ti-Al基合金多孔材料的制备方法有效
| 申请号： | 201310270483.2 | 申请日： | 2013-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN103343252A | 公开（公告）日： | 2013-10-09 |
| 发明（设计）人： | 高麟;贺跃辉;汪涛;江垚;李波 | 申请（专利权）人： | 成都易态科技有限公司 |
| 主分类号： | C22C1/08 | 分类号： | C22C1/08 |
| 代理公司： | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人： | 王睿 |
| 地址： | 611731 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种改善耐腐蚀性的烧结Ti-Al基合金多孔材料的制备方法，将由Ti粉和TiH2粉中的至少一种、Al粉以及C粉组成的混合粉料依次进行造粒、干燥、成型和烧结从而制备得到一种烧结Ti-Al基合金多孔材料，上述原料按制备得到的烧结Ti-Al基合金多孔材料中Ti为Ti、Al总重量的50～85%，C为Ti、Al总重量的0.5～15%的原则进行配比，且将烧结制度分为五个阶段，其中第一阶段是将烧结温度从室温逐渐升至450℃，升温速率控制在1～25℃/min，该阶段的总烧结时间为30～600分钟；第二阶段是将烧结温度从450℃逐渐升至620℃，升温速率控制在1～20℃/min，该阶段的总烧结时间为60～1000分钟；第三阶段是将烧结温度从620℃逐渐升至1000℃，升温速率控制在1～20℃/min。 | ||
| 搜索关键词： | 烧结 ti al 合金 多孔 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
烧结Ti‑Al基合金多孔材料的制备方法，其特征在于：将由Ti粉和TiH2粉中的至少一种、Al粉以及C粉组成的混合粉料依次进行造粒、干燥、成型和烧结从而制备得到一种烧结Ti‑Al基合金多孔材料，上述原料按制备得到的烧结Ti‑Al基合金多孔材料中Ti为Ti、Al总重量的50～85%，C为Ti、Al总重量的0.5～15%的原则进行配比，且将烧结制度分为五个阶段，其中第一阶段是将烧结温度从室温逐渐升至450℃，升温速率控制在1～25℃/min，该阶段的总烧结时间为30～600分钟；第二阶段是将烧结温度从450℃逐渐升至620℃，升温速率控制在1～20℃/min，该阶段的总烧结时间为60～1000分钟；第三阶段是将烧结温度从620℃逐渐升至1000℃，升温速率控制在1～20℃/min，该阶段的总烧结时间为30～1000分钟；第四阶段是将烧结温度从1000℃逐渐升至1200℃，升温速率控制在1～20℃/min，该阶段的总烧结时间为30～600分钟；第五阶段是将烧结温度从1200℃逐渐升至1400℃，升温速率控制在1～20℃/min，该阶段的总烧结时为60～600分钟；烧结后随炉冷却即得到烧结Ti‑Al基合金多孔材料。
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